业界首款“一体化 SmartNIC 平台” 面世,Alveo™ U25 一站式加速网络、存储和计算加速

“预计到 2024 年,SmartNIC 市场规模将超过 6 亿美元,占据全球以太网适配器市场的 23%。随着云服务提供商纵向扩容,他们将不断增加 SmartNIC 的部署,以便为业务应用释放宝贵的 CPU 核,从而优化服务器利用率。电信服务提供商则是另一大具有强劲增长潜力的市场,他们正考虑将 SmartNIC 从核心网络集成到边缘网络,为 NFV 和 AI 推断等应用提供服务。Alveo U25 为代表的基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了这一不断增长的市场机遇。” ——Baron Fung,Dell’Oro 集团研究总监

今天,赛灵思宣布推出业界首款 “一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25,在业界首次真正在单卡上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计,致力于为他们带来 SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本( TCO )。

什么是“一体化 SmartNIC 平台”?

  • 单卡上实现 “bump-in-the-wire ”无缝嵌入”式网络、存储和计算卸载及加速功能的融合。
  • 将高度优化的 SmartNIC 平台与强大灵活的 FPGA 引擎相结合。
  • 为什么赛灵思 SmartNIC 平台如此重要?

  • 数据中心基础架构更简化且成本更低
  • 多种应用计算问题一站式解决
  • 可编程与 IP 插件带来宝贵的优化与扩展功能
  • 赛灵思自从发布数据中心优先战略及对应该策略的 Alveo 加速卡以来, 根据数据中心的不同应用需求,陆续推出了 Alveo U200, U250, U280, U50 四大产品, 并在数据中心业务和生态系统方面取得了重大成就。Alveo U25 是我们的第五大产品,也是全球首款真正在单卡上实现了网络、存储和计算加速功能完美融合的“一体化 SmartNIC 平台”,我相信其将为包括中国在内的全球云数据中心用户带来前所未有的价值。
    ——赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾

    当前的云基础设施饱受服务器 I/O 所造成的关键数据瓶颈的困扰。高达 30% 的数据中心计算资源被分配用于联网 I/O 处理,开销随 CPU 核数量的增加而持续增长。赛灵思提供的 Smart NIC 平台易于部署,且具备一站式加速应用和远超基础联网的开箱即用功能,可以帮助用户轻松应对不断增长的联网需求增长所带来的挑战。
    ——赛灵思数据中心事业部产品及平台营销副总裁Donna Yasay

    Alveo U25 优势价值

    面向云加速的一体化 SmartNIC 平台

    明仕彩票app依托赛灵思业界领先的 FPGA 技术,Alveo U25 SmartNIC 平台相比基于 SoC 的 NIC,可以提供更高的吞吐量和更强大的灵活应变引擎,支持云架构师快速为多种类型的功能与应用提速。U25 SmartNIC 平台支持“bump-in-the-wire (线缆内的块)”式无缝嵌入网络、存储和计算卸载及加速功能,可以避免不必要的数据传输和 CPU 处理,从而最大限度提高效率。而这也显著降低了 CPU的负担并释放更多资源,以运行更多应用。嵌入式 Arm 处理器提供了独特、关键的控制层处理功能,可以支持新兴的裸机服务器用例。基本型 NIC 可提供超高吞吐量、小数据包性能与低时延。标准型全功能 NIC 解决方案与驱动程序采用获得专利的 Onload® 应用加速软件,时延降低高达 80%,并且在云应用中为基于传输控制协议( TCP )的服务器应用提高了效率 —— 最高可达 400%。

    开箱即用加速应用,加快产品上市进程

    Alveo U25 SmartNIC 平台实现了一站式加速应用,可以助力非一级云数据中心运营商更加方便地部署 SmartNIC 并迅速收获成效。同时,U25 SmartNIC 还支持赛灵思和独立软件提供商 (ISV)提供的一站式应用。其编程模型既支持 HLS 和 P4 等高级网络编程抽象,也支持 Vitis™ 统一软件平台等计算加速框架,以便实现赛灵思和第三方所提供的加速应用。

    U25 所提供的首个开箱即用型加速应用是对 Open vSwitch ( OVS )卸载与加速的支持。这个即插即用型解决方案将从服务器卸载 90% 以上的 OVS 处理,从而将数据包吞吐量提升 5 倍以上。

    未来,赛灵思还计划推出针对安全功能的一站式解决方案,这些安全功能诸如 IPSec、SSL/TLS、AES-256/128,同时还有分布式防火墙和 AI 推断。

    Alveo U25 SmartNIC 正为早期试用客户提供样品。预计将于 2020 年第三季度开始批量供货。

    同 期 发 布

    首款 OCP 3.0 以太网适配器

    与此同时,赛灵思还发布了其首款 XtremeScale™ X2562 10/25Gb 以太网适配器卡,该卡符合开放计算项目(OCP)3.0 尺寸规格,X2562 是针对高性能电子交易环境与企业级数据中心所设计,可提供亚微秒级时延、高吞吐量,以及可将实时数据包和信息流连接到数千个虚拟 NIC 的超大规模连接能力。


    X2562 目前提供样品,将于 2020 年第二季度批量供货。

    前沿:全球首款基于FPGA 的 OpenCompute 加速器模块

    除此之外,赛灵思还发布了全球首款基于 FPGA 的开放计算加速器模块( OAM )的概念验证板。该夹层卡基于赛灵思 UltraScale+™ VU37P FPGA 并搭载 8GB HBM 存储器,符合开放加速器基础设施( OAI )规格,可支持七条 25Gbps x8 链路,为分布式加速提供了丰富的模块间系统拓扑。

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